| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 1-6层 | 层数，指设计文件的层数，可生产1-6层的通孔板 |
| 油墨 | 太阳系列 |  白油：太阳2000系列， 绿油：太阳07系列 |
| 板材类型 | CEM-1/FR-4/铝基板 | CEM-1板材（ 建滔KB5150） FR-4板材（ 生益S1141 生益S1000H 生益S1000-2M 建滔KB6160）铝基板材 ( 国纪GL11）
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| 最大尺寸 | 650x520mm/640x480mm | 单双面最大尺寸为650x520mm，四六层最大尺寸为640x480mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm |
| 板厚范围 | 0.4--2.0mm | 目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 最小线宽 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于4mil |
| 最小间隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil线距，间隙尽可能大于4mil |
| 成品外层铜厚 | 35um/70um（1 OZ/2 OZ） | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um |
| 成品内层铜厚 | 35um | 内层全部用1 OZ 制作 |
| 钻孔孔径( 机器钻 ) | 0.25--6.3mm | 0.25mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |